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2l世纪信息时代的浪潮席卷全球，我国的电子信息产业将得以迅猛发展，成为经济发展新的增长点。电子信息产业的发展对封装材料提出了更高的要求，在新形势下，封装材料的发展机遇与挑战并存。
电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身，有95％的封装都由环氧树脂来完成。
我国半导体集成电路的市场规模不断扩大，预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足l％上升到2％-3％左右。据中国电子科技集团和国际权威机构对我国各类整机对集成电路的需求量预测，我国集成电路2003年的需求量将达订335亿块，到2010年中国将成为世界最大的集成电路市场之一。
而环氧树脂塑封料作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。据专家测算，在未来10年中，国内在封装行业的投资将达到600亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到75亿美元，发展前景十分广阔。
随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、超高纯度、低应力、低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。
目前世界范围内大量生产和应用的是双酚A(BPA)型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为：双酚A型环氧树脂70％-80％、阻燃溴化环氧树脂12％-,16％、酚醛型环氧树脂1％-4％、脂环族环氧树脂约1％，其他各类约2％。
美国、西欧、日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率3．5％～4％，而我国高达20％～25％，生产量不足需求量；从世界主要国家、地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。
按消费量看，中国已仅次于美国和日本成为世界第三大环氧树脂消费大国。2001年，国内环氧树脂的消费量突破20万吨，而产量仅为7.5万吨，且多为低中档产品，尚需进口高纯或功能性环氧树脂13万～15万吨，进口环氧树脂约占市场需求量60%左右。中国已成世界上最具发展潜力的环氧树脂大国。 2l世纪的电子封装，伴随着高密度高性能的要求出现了许多新的发展趋势，各大公司都在投入巨资谋求进一步发展，以占领该行业的制高点。因此，我国今后电子封装行业将面临国际市场激烈竞争的巨大挑战。只有高起点地建设一批重点封装企业，充分利用我国劳动力成本低廉的优势，及时占领市场，才能在激烈的市场竞争中占据一席之地。 |
